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亿昇精密焊接设备(图)-锡膏高度检测公司-锡膏高度检测 :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家锡膏定时回温机,一机多槽位,可同时多瓶锡膏回温,智能回温,有效管控锡膏回温时间,保证锡膏活性,烤漆外观,表面光滑整洁,整齐美观
锡膏回温机机安装与调试:
安装
1.请将机器置于水平稳定的桌面或地面上,避免机器产生摇晃;
2.请检查机器的使用电压规格(Ac220v)应与市电之电压规格相符,接通220v电源;
3.请确认机器凹槽内是否有异物,避免发生不必要的麻烦。





锡膏印刷六方面常见不良原因分析
二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久,FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。

亿昇精密工业为客户提供专业、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务,在智能制造、工业4.0的大潮中,将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观,以对“创新和品质”的持续探求,成为业界的视觉检查方案供应商,用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用先进的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。